8月22日，由新华社高级记者陈芳和主任记者董瑞丰所著，人民邮电出版社出版发行的《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》一书于第25届北京国际图书博览会首日举行新书发布会暨版权输出签约仪式。
人民邮电出版社党委书记、社长顾翀主持活动
发布会由人民邮电出版社党委书记、社长顾翀主持，中国工程院院士倪光南、原中宣部出版局副局长刘建生、工业和信息化部办公厅新闻处副处长杜伟伟、中国工信出版集团董事长季仲华、杭州电子科技大学融媒体与主题出版研究院院长韩建民莅临现场并发表讲话，人民邮电出版社总编辑张立科与新加坡世界科技出版公司中国区总监傅明焱代表双方签署了《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》版权输出协议。
今年4月，太平洋彼岸的一则禁令，让国人感受到了一颗小芯片的分量。这是一场没有硝烟的贸易战，也是一场无法回避的科技赛。命运攸关的时刻，剧变在极短的时间内发生。这轮贸易摩擦的真相到底是什么？中国“芯”为何遭遇这样的困局？未来又何去何从？小小的芯片之地，却率先投射了这场大变局的风云诡谲。《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》就是在这一重磅事件发生后推出的一部引人深思的好书。
原中宣部出版局副局长刘建生致辞
原中宣部出版局副局长刘建生对本书做出了很高的评价，他认为本书的出版，不仅在揭示真相，陈述事实，分清是非，更在于帮助我们思考和安排有效的应对。他在致辞中说道，“中国要发展，是世界上什么力量也阻挡不住的，芯片事件会过去，贸易战也会过去，我们会在不断的挫折中进步，会在艰难攀援中磨炼脚力、耐力、眼力、能力，坚韧不拔，通过正确方向的选择，实现预期目标，达到理想境界，这是这本书给予我们最重要的启发。”
中国工程院院士倪光南发表讲话
