上海新阳定增3亿建半导体硅片项目

2014-09-05 11:42:34 来源：华夏经济网作者：朱丽梅分享：

财信网讯（实习记者何玉晓）上海新阳(300236,股吧)（300236）昔日宣布2014年度非果真刊行股票预案。公司拟向不超越5名刊行对象刊行股份召募资金不超越3亿元，刊行数目按照终究刊行代价肯定。
　　预案显现，此次召募资金总额不超越3亿元，扣除刊行费用后拟以对参股子公司上海新昇增资的方式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片手艺研发与工业化项目。该项目投资总额18亿元，截至2014年9月3日，公司已将首发结余召募资金8997.92万元及自有资金2.08万元合计9000万元，作为注册本钱投入上海新昇。此次拟使用召募资金3亿元。为掌控市场机缘，尽快完成召募资金投资项目，在本次董事会召开后至非果真刊行股票召募资金到位之前，公司将按照项目进度的理想景象以自筹资金先行投入，并在召募资金到位以后予以置换。
　　对此次定增的手段，上海新阳暗示，300毫米半导体硅片是我国半导体工业链上缺失的一环，为填补国际空白，同时添加公司盈利点，增强公司延续盈利才干，公司拟以此次非果真刊行召募的资金以对上海新昇增资的方式投入集成电路制造用300mm硅片手艺研发与工业化项目。该项目将在上海市临港区建筑，估计需扶植用地150亩。今朝正在打点地盘取得的相关手续。
　　上海新阳称，该项目扶植期两年，达产后完成300mm半导体硅片产能15万片/月，项目投入营运后估计可完成年均发卖收入12.5亿元，约可在6-7年内收受领受全数投资金额，项目具有杰出的经济效益和社会效益。
　　

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