4G芯片代价战开打 LTE/3G多模多频研制是前途

2014-07-21 10:25:33 来源：华夏经济网作者：新财界分享：

　　中国4G手机需求潮已渐渐光降，4G手机芯片供给商作为4G盛宴的首要介入者，已睁开了狠恶的较劲。有媒体日前报道，为了在4G芯片市场上据有无益职位，高通、联发科和Marvell将以牺牲其毛成本为代价，在往年第三季度添加4G芯片的出货量。
　　可是，今朝国际的4G手机芯片市场根基被高通吞并，国产芯片厂商想要顶压而上，明显不轻易。而今朝，支撑LTE/3G多模多频的4G终端已然成为行业生长的明确标的手段，这给了国产芯片厂商包围的标的手段——多模多频、低功耗和高集成度的LTE芯片。为此，国产芯片厂商需减速多模多频4G芯片的研制速度，才干在4G市场上获得更大冲破。
　　4G手机芯片杀价冲量
　　2014年是4G元年，4G派司落地正鞭策着通讯业“改朝换代”，4G将成为花费者的标配。据《2013-2017年全球智妙手机行业市场前瞻与投资机缘阐明陈述》估计，2014年第四时度到2015年会是中国4G手机的迸发年，高端市场将掀起新一轮换机潮。市场调研机构IHS也做出预估：2014年中国本地4G智妙手机市场将大幅添加，估计其出货量与2013年比拟将添加15倍；而且，在未来几年时候里，中国4G智妙手机市场将会泛起不成反对的添加趋向：到2015年其出货量估计将比2014年添加一倍，抵达1.441亿部；2016年估计还将进一步添加53%，抵达2.198亿部；到2017年年尾估计将达2.985亿部。
　　全球4G扶植的热度在不竭升温，中国作为最大的4G市场，4G手机终端厮杀狠恶的背后，芯片厂商的一场死活时速之战也正在上演。近日有旧事称，智妙手机处理方案供给商包含高通、联发科和Marvell估计在2014年第三季度将添加4G芯片出货量，以牺牲其毛成本为代价。高通已颁布发表将降价促销4G手机芯片，业界以至传出报价恐跌破20美圆大关的意料。4G手机芯片恐与终端4G手机新品一样，泛起与3G手机产物几无价差景象，唆使终端客户周全升级4G手艺规格。面临高通降价冲量举措，联发科及Marvell亦跟进，使得4G手机芯片报价在第2季底、第3季初骤降约两成。
　　业浑家士暗示，现阶段下游晶圆代工产能仍吃紧，但4G手机芯片报价居然延续下滑，显现4G手机芯片市场协作压力相当大，这便泛起了为抢占市占率而不竭杀价取量的一幕。业界预期2014年下半4G手机芯片代价下滑速度及幅度将愈甚于上半年，这亦将让3大手机芯片厂堕入4G手机芯片出货越多、毛利率却越低的困境。
　　手机芯片市场厮杀狠恶
　　移动芯片市场协作的减轻与智妙手机市场是同步生长的，厂商狠恶比拼的同时，更多地是采纳代价战战略，代价走低使芯片的成本空间几回再三紧缩。业浑家士认为，随着市场协作的延续升级，加上4G手机奉行提高减速，未来市场将演化成本钱、手艺、规模的全方位比拼，洗牌效应下，或将只剩下两三家寡头当道。今朝完全具有手艺、资金、规模三要素优势的惟有高通，不管在手机芯片相关的AP和基带芯片上，仍是首要的SoC集成才干上，都远远超越协作对手。
　　联发科向高通倡议狠恶冲击，除据有中低端市场之外，也正不竭向着高端市场迈步。据IDC最新宣布的《中国智能终端市场季度跟踪陈述(2014年一季度)》数据显现，芯片厂商中联发科在智能终端市场份额一路下跌，2014年一季度达34.6%。特别在中低端市场(300美圆以下)，联发科的份额在50%阁下。位列第二的高通在中高端市场(100美圆及以上)依然贯穿连接较着优势。在高端市场(300美圆及以上)，高通、英特尔、AMD、苹果等保守出名芯片厂商纷繁集聚于此。
　　芯片领域的狠恶厮杀也许将酝酿市场格式的从头洗牌。4G期间已光降，业内一方面满盈着国际手机厂商运营大干、快上占据市场的大志壮志，另外一方面却又传来了手机芯片和高端零部件供给严重的讯息。业内专家暗示，国产手机厂商要做强，周全介入芯片研发势在必行，这便要求华为、中兴和联发科要增强自立立异实力，减速研制4G市场需求的多模多频手机芯片。
　　支撑LTE/3G多模多频成焦点
　　当前支撑LTE/3G多模多频是LTE终真个明确生长标的手段，也是国际运营商的生长思绪。今朝国际某些运营商已果真暗示将扶植TDD/FDD畅通领悟组网，这对多模多频提出了很高要求。中国移动也屡次强调，TDD/FDD同化组网、支撑5模10频、5模12频及Band 41是中国移动生长LTE智能终真个重点。市场研讨阐明师暗示，就今朝我国通讯行业的现状来看，将泛起4G收集加上三家运营商三种不合的3G制式，以至还要兼容2G的GSM和CDMA收集的市场格式，未来的“多模多频”将成为4G手机不成避免的标配。
　　频段不一致是现今全球LTE终端设想的最大妨碍，全球2G、3G 和4G LTE收集频段的多样性对移动终端开拓组成了应战，多模多频、低功耗和高集成度成为开拓LTE芯片的首要门坎和难点。当前，全球2G和3G手艺各采取4到5个不合的频段，加上4G LTE，收集频段的总量快要40个。要支撑多模多频，首先就需求终端集成能同时支撑多种制式和频段的芯片。无疑，这一切对当前LTE通讯措置器芯片手艺水平，掀起了一场前所未有的应战。
　　是以，对国产手机芯片商而言，卡位4G芯片市场既是机缘也是应战，只需增强手艺立异，减速对多模多频的研制速度，国产厂商才干在未来4G市场的劲烈协作中据有无益位置。现实?成果，只需能自行设想芯片的厂商，才不至于处处受制于人，才是真正的壮大手机厂商。
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