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IBM未来五年拟投放30亿美圆研发晶片科技
2014-07-10 10:20:59  来源:华夏经济网  作者:新财界  分享:


本国媒体报道,IBM打算於未来五年投放30亿美圆研发晶片科技,以开拓专利收入,但制造的部门则会交予他人。旧事人士指,IBM近月来正在追求出卖晶片制造停业,潜在买家为GlobalFoundries,售价或低於20亿美圆。(hi/t)
本国媒体报道,IBM打算於未来五年投放30亿美圆研发晶片科技,以开拓专利收入,但制造的部门则会交予他人。旧事人士指,IBM近月来正在追求出卖晶片制造停业,潜在买家为GlobalFoundries,售价或低於20亿美圆。(hi/t)

 

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