中移物联网即将亮相2018中国移动全球合作伙伴大会

2018-12-04 11:22:27 来源：华夏经济网作者：分享：

2018年12月6-8日，中国移动全球合作伙伴大会将于广州召开。本次大会以“5G连接新时代”为主题，并将邀请中国移动国内外众多合作伙伴联袂出席。

作为中国移动集团旗下的全资子公司，中移物联网有限公司将在本届大会期间重点展示六个板块的产品与业务，包括重点NB-IoT行业应用及物联网解决方案、开放平台OneNET、中国移动OneLink、芯片/模组和应用案例、智能生活、中国移动物联网联盟。

同时，中移物联网有限公司将在本届合作伙伴大会期间举办“中国移动物联网联盟生态峰会”，峰会以“大连接、深赋能、新生态”为主题，将发布营销政策、产品库、白皮书等联盟成果，展示物联网前沿技术、产品和创新应用。作为“139合作伙伴计划”中的3个联盟之一，中国移动物联网联盟引领着中国移动在智能物联领域。

经过多年的积累与发展，中移物联网有限公司已经形成了智能连接、开放平台、芯片模组、智能硬件与解决方案的五大方向业务布局。其中，OneLink是中国移动历时5年自主研发、迭代演进的新一代物联网连接管理平台，与Jasper、DCP、GDSP一起组成全球领先的四大连接管理平台;OneNET作为中移物联网基于物联网技术和产业特点打造的开放平台和生态环境，解决协议适配、海量连接、数据存储、设备管理、规则引擎、事件告警等物联网应用开发的共性问题，促进企业应用创新升级;在芯片研发领域，中移物联网自主研发的eSIM芯片系列也获得了长足进步，包括集成晶元形态eSIM的4G、NB-IoT基带芯片，以及荣获“2018年度eSIM创新产品奖”、支持全网络制式、业界最小尺寸的嵌入式eSIM芯片C2X2;在模组研发领域，中移物联网模组已形成自主研发且多样化的产品系——OneMO，支持GSM/GPRS、NB-IoT、LTE和GNSS等，具备超小尺寸、超低功耗、易于集成、长期使用性及超高的稳定性等核心特点。另外，中国移动还积极布局智能硬件领域，已构建了智能家居、智慧出行、智能穿戴、行业终端等领域的智能硬件产品体系，并针对不同领域特点，为客户打造定制化行业解决方案，成功应用并累积了丰富经验。

未来，中移物联网仍将深耕细作、苦练内功，实现公司“成为立足全国，服务全球的物联网领先企业”的企业愿景。

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